CSEAC 2025携中国芯“拥抱芯世界”大步前行
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)继续在无锡书写辉煌。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)继续在无锡书写辉煌。展会吸引了来自全球22个国家和地区的专家学者、企业领袖及众多行业精英齐聚。本届展会以“做强中国芯,拥抱芯世界”为主题,集中呈现了半导体关键设备、支撑配套设
2025年9月4日至6日,第十三届半导体设备与核心部件及材料展(CSEAC 2025)将在无锡太湖国际博览中心隆重召开。6万平方,五大展区,七馆联动1130家展商,CSEAC汇聚国内外知名企业,同期20+专业论坛、多场圆桌对话、上下游企业对接、新品发布,30所